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关于召开第五届材料微结构与性能学术会议的通知

发表日期:2021年04月07日

 

材料微结构与性能学术会议由浙江大学材料科学与工程学院和浙江省材料研究学会共同发起,旨在促进国内外材料领域学者间的学术交流,推动材料学科的创新发展。该会议每年举办一次,已经连续举办了四届。第五届材料微结构与性能学术会议将于2021425日-27日在浙江杭州召开。本届会议材料学科建设与发展、无机光电材料、材料表征与计算等专题展开研讨,推动相关研究与应用的发展,促进材料学科建设与人才培养。欢迎广大学者、专家、管理者踊跃参加会议,同时欢迎材料及其相关领域的企业界和出版界人士参展和交流。

会议时间:2021425-27日  

会议地点:杭州西溪宾馆(文二西路803号)

报到时间和地点:2021年4月25日09:00至21:00  杭州西溪宾馆

                           2021年4月26日09:00至12:00  杭州西溪宾馆

组织单位:浙江大学材料科学与工程学院  浙江省材料研究学会

大会主席:叶志镇  韩高荣

大会秘书长朱铁军  王  勇

组织委员会:

分论坛材料学科建设与发展

主席:韩高荣

分论坛:无机光电材料

主席:叶志镇

分论坛:材料表征与计算

主席:    

会议日程安排

日期

时间

会议安排

2021年4月25日

09:00至21:00

注册报到

2021年4月26日

09:00至12:00

开幕式、大会报告

2021年4月26日

13:00至17:00

分论坛报告

2021年4月27日

09:00至17:00

分论坛报告

大会组委会联系人:

王育萍  项婷婷(浙江大学)

联系电话:0571-87953267  0571-87952293

联系邮箱:mpm@zju.edu.cn

分论坛组委会联系人:

分论坛材料学科建设与发展

朱铁军(浙江大学)

联系电话:0571-87953267

联系邮箱:xiangtt@zju.edu.cn

分论坛:无机光电材料

何海平  吕  斌(浙江大学)

联系电话:0571-87952187  0571-87953139  

联系邮箱:hphe@zju.edu.cn   binlu@zju.edu.cn

分论坛:材料表征与计算

袁文涛(浙江大学)

联系电话:13735896694

联系邮箱:wentao_yuan@zju.edu.cn

报名方式:

请有意参会的代表于2021年4月12日前将附件《参会回执》发送至各分论坛联系人的邮箱。

注册费:

1. 注册费为1500元人民币

2. 住宿费、交通费自理

3. 缴费方式:银行汇款或扫码付款。本论坛注册费委托“浙江百朋科技发展有限公司”代收,并现场开具增值税电子普通发票。

方式一:银行汇款

名称:浙江百朋科技发展有限公司

纳税人识别号:91330106MA2CCG692G

开户行:中国建设银行杭州浙大支行

账户:33050161618600000211

方式二:扫码付款

缴费时请务必在添加备注栏中注明“姓名+微结构+分会场代号(ABC)”。A:材料学科建设与发展 B:无机光电材料 C:材料表征与计算如“张三+微结构+B”。

      参会时请携带银行汇款凭证原件。


 附件:参会回执.doc

 

 浙江大学材料科学与工程学院

浙江省材料研究学会

2021年4月6日